更新時間:2024-05-16
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廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
生產(chǎn)地址:日本
品牌 | Daiso/大曹 | 貨號 | SP-120-40/60 |
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規(guī)格 | 50μm120A | 供貨周期 | 現(xiàn)貨 |
主要用途 | 適合中壓和低壓色譜分離的產(chǎn)品 |
大曹SP-P正相硅膠填料 孔徑120A 粒徑50μm產(chǎn)品描述
球型和全多孔硅膠,具有低于10ppm的金屬雜質(zhì)例如鋁、鐵、鈦和鋯。在非常嚴(yán)格的控制條件下生產(chǎn)制造的,使用重現(xiàn)顆粒分布和孔徑的材料,避免降解性能的小孔隙的存在。高純度的40-60μm球形硅膠是經(jīng)濟性較好的適合中壓和低壓色譜分離的產(chǎn)品。
產(chǎn)品特點
1、純硅膠;
2、粒徑分布窄;
3、更高載樣量;
4、增強機械穩(wěn)定性;
大曹SP-P正相硅膠填料 孔徑120A 粒徑50μm訂貨信息
貨號 | 描述 |
SP-120-5-P | 大曹SP-P系列正相填料孔徑120A,粒徑5μm |
SP-120-7-P | 大曹SP-P系列正相填料,孔徑120A,粒徑7μm |
SP-120-10-P | 大曹SP-P系列正相填料,孔徑120A,粒徑10μm |
SP-120-15-P | 大曹SP-P系列正相填料,孔徑120A,粒徑15μm |
SP-120-20-P | 大曹SP-P系列正相填料,孔徑120A,粒徑20μm |
SP-120-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料,孔徑120A,粒徑40-60μm |
SP-200-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料,孔徑200A,粒徑40-60μm |
SP-300-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料,孔徑300A,粒徑40-60μm |
DAISO公司出品的一種多孔、高純硅膠基質(zhì)填料,粒徑分布窄,機械強度高,因而可獲得高分離度的優(yōu)良峰形。另外,DAISOGEL還可以提供孔徑高達(dá)2000?的大孔硅膠。DAISOGEL ODS系列化學(xué)鍵合填料主要包括兩種類型,ODS-AP和ODS-BP。其中,ODS-AP適合分離高度疏水性物質(zhì),而ODS-BP則適合分離親水性化合物